化学腐蚀：单纯由于化学作用而引起的腐蚀。如高温腐蚀和无导电性的非水溶液中的腐蚀。
电化学腐蚀：金属与电解质溶液接触时，由电化学氧化还原作用而引起的腐蚀。金属在大气、土壤、海水中、人体内以及绝大多数工业介质中的腐蚀都是电化学腐蚀。
析氢腐蚀 以氢离子（H+）还原反应为阴极过程的腐蚀，由于腐蚀过程中有氢气析出，所以称为“析氢腐蚀”。
吸氧腐蚀 以O2还原反应为阴极过程的腐蚀，由于腐蚀过程中吸收、消耗氧，所以称为“吸氧腐蚀”。同样这种腐蚀又称为“氧去极化腐蚀”。
由于介质中的氧化剂(钝化剂)的存在或阳极极化电流的作用下，金属表面发生了某种突变，致使金属溶解速度急剧下降的现象，称为“钝化现象”。一般可分为：化学钝化、电化学钝化。
(1)成相膜理论：在金属表面生成了致密的、覆盖性良好的金属氧化物保护膜。这种膜以独立的相存在，把金属与介质机械分开，从而使金属的溶解速度大大降低。
1、电偶腐蚀 异种金属在同一介质中接触，由于金属的电极电势不等，构成腐蚀电池，有电偶电流流动，使电位较低金属溶解速度增加，造成接触处的局部腐蚀。
电位较高的金属起阴极保护作用。阴阳极面积比，介质的电导率是影响电偶腐蚀的重要因素。阴阳极面积比越大，作为阳极体的金属腐蚀速度也越大。介质电导率不仅影响溶液电阻，更影响腐蚀发生的区域。
孔蚀产生必备条件：钝化体系，临界Cl-浓度，临界温度，孕育(诱发)时间。
3、缝隙腐蚀 金属部件在介质中，由于金属与金属或金属与非金属之间形成很小的缝隙(0.025~0.1mm)，使缝隙内介质处于滞流状态，引起缝内金属的加速腐蚀。(机理为闭塞电池)。
金属材料在固定拉应力和特定介质的共同作用下所引起的破裂，简称应力腐蚀。在腐蚀过程中，材料先出现微裂纹然后再扩展为宏观裂纹。裂纹一旦形成，其扩展速度很快。
腐蚀疲劳的特征：表面容易观察到短而粗的裂纹群，容易在原有的蚀坑或蚀孔的底部开始，也可以从金属表面的缺陷部位开始。裂纹多半穿越晶粒发展，只有主干没有分支，裂纹前沿较钝，扩展速度没有应力腐蚀快。
常见的腐蚀性细菌：(1)喜氧菌(嗜氧性菌)铁细菌：主要是氧化铁杆菌，产生高价铁盐；硫氧化菌：主要是氧化硫杆菌，产生硫酸； (2)厌氧菌：硫酸盐还原菌(SRB)，将硫酸盐还原为硫化物，如硫化氢。
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